Commscope hat die Einführung seines neuen Glasfaser-Spleißgehäuses F0SC400-B2-24-1-BGV angekündigt.Diese einseitige, mit O-Ring abgedichtete Kuppelmuffe ist zum Spleißen von Zuleitungs- und Verteilerkabeln für Glasfasernetze konzipiert.
Das Gehäuse ist mit den meisten gängigen Kabeltypen wie Bündelader-, Zentralader-, Bändchenfaser- und FOSC-Spleißkassetten kompatibel, die sich öffnen lassen, um den Zugang zu allen Spleißen zu ermöglichen, ohne andere Kassetten zu stören.Das Gehäuse kann in Luft-, Sockel- und Untergrundanwendungen eingesetzt werden.
Dieses Produkt von Commscope wurde in Zusammenarbeit mit der Confluent Technology Group entwickelt, einem High-Tech-Unternehmen, das sich auf Forschung, Entwicklung und Vermarktung von Verbindungsgeräten für Kommunikationsnetzwerke und modellhafte industrielle Anwendungsfälle spezialisiert hat.Das Fachwissen der Confluent Technology Group hat es Commscope ermöglicht, diese funktionsreiche Lösung anzubieten, die sichere Verbindungen für alle Benutzeranforderungen bei ihren Netzwerkinfrastrukturprojekten bietet.
Im Test zeichnete sich das Produkt dadurch aus, dass es auch bei extremen Temperaturen von -40 °C bis +60 °C eine zuverlässige Leistung erbringt und bei korrektem Verschließen gleichzeitig die Schutzart IP67 beibehält.Darüber hinaus verfügt es über ein integriertes Anti-UV-Schutzsystem, das es ihm ermöglicht, rauen Außenbedingungen standzuhalten. Dadurch eignet es sich ideal für Innen- und Außeneinsätze, bei denen Umweltfaktoren aufgrund starker Sonneneinstrahlung oder Regenwassereinwirkung usw. die Leistung im Laufe der Zeit beeinträchtigen könnten.
Insgesamt bietet diese robuste Lösung den Kunden eine kostengünstige Möglichkeit, ihre Investitionen zu schützen, indem sie schnelle Installationszeiten gewährleistet und gleichzeitig zuverlässige Langzeitzuverlässigkeit in einer Vielzahl von Netzwerkumgebungen bietet. Damit ist sie die perfekte Wahl, wenn hochwertige Glasfaserlösungen benötigt werden, die die Kundenzufriedenheit in jedem Schritt gewährleisten der Weg
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 02.03.2023